手机板的质量对大多数智能手机的价值有比较深刻的影响，因此很多手机制造商开始逐渐重视此模块的建设与方式选择，手机板点胶阶段是将各个电子元器组件通过点胶的方式进行固定与密封，并有相应的绝缘效果，所以手机的制造生产阶段需要点胶设备的投入使用。 　　手机板点胶即是BGA封装，起初大部分手机零部件都是没有经过点胶工艺完成的，芯片主要是通过引脚与主板连接后才能于电路使用，因为手机芯片本身较小且硬度不足，可能会因为手机遭受震动或冲击导致损坏，因此荣耀手机会通过点胶技术来增强稳固质量，当然了点胶并非评判手机质量好坏的唯一因素，这仅仅是增强使用效果的一种方式而已。 　　高速点胶机属于桌面型的点胶设备，可通过外接控制板自由编程设定来调整点胶路径与执行参数，而手机板具有一定的透光性因此可点适量的UV胶用于引脚封装，半透明状的UV胶水点胶至芯片引脚处，手机板点胶后能够有效防止金属触点氧化的问题，可大幅度提升整体的使用质量和寿命，并具备高性价比的执行特点。 　　值得一提的是如果手机板点胶后比较难以拆卸，还有部分目的是为了防止用户私自进行维修，如果在点胶后的主板拆卸维修可能会不小心将手机板弄报废，所以点胶后的手机板具有牢固强度稳定质量，却有着拆卸性不佳的问题存在着。