芯片封装注意的问题与视觉点胶机zz-DH3030特点
作者:周周 日期:2019-10-22 09:15 浏览:
胶水调节对于高速点胶机的点胶效果有较大影响,胶水量大与小直接影响到效果,跟胶水粘度也会影响产品质量,这是许多常见发光二极管芯片封装问题中容易被忽视的一点,还有其它比较容易出现的问题,例如:粘度大、涂胶速度慢、钢丝容易拉伸、粘度太低、流动性强、胶水气泡和调胶困难,胶水粘度适中可以理解为合适封装要求,此外,二极管封装使用的胶水不能有气泡,一旦有气泡,一些胶水会破裂、胶量不够,封装效果不佳,这也是发光二极管芯片封装的一个重要问题之一,防止出现气泡问题,需要在每次更换胶水或软管时,应合理排干胶水,以清理空腔内的气体,确保胶水不会有空气进去,这是芯片封装注意的问题之一
ZZ-3030是中制自动化设备公司生产的视觉点胶机,主要用于发光二极管封装或者一些高精度行业点胶,搭配多头计量泵控胶系统,其输送胶水速度是原来的十倍以上,性价比高,还搭配视觉点胶控制系统和电脑系统可以实现点、线、圆的绘制等,可以携带不同点胶阀,如zz-3030高粘度点胶阀、压电式喷射阀、精密点胶阀等,都是能满足多样涂胶要求的精密胶阀。
视觉点胶机ZZ-DH3030适用于各种领域的点胶模式,可根据不同的胶阀实现不同的涂胶功能,如双液阀、喷射阀、注胶阀、多头点胶阀体等。
视觉点胶机的产品特点;
1.稳定性高:采用伺服运动控制系统+PLC控制系统元件。
2.高灵活性:视觉摄像定位与图片传输系统、高度定位和自动清洗,以及提前识别点胶,任何类型的点胶阀都可搭配点胶。
3.高精度:采用螺杆式控制,误差范围正负0.02%
4.高性价比:机器自动配比胶水,机器性能达到进口级别,价格低于国际价格一倍。