在点胶机的包装过程中，胶点的高度和胶点的位置都是影响包装粘合效果的重要因素，我们用手机点胶包装举例。 　　例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。
　　一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。 　　元件表面和印刷电路板表面在碰撞面积大于80%的情况下很难脱胶，所以在点胶机的封装过程中，为了保证封装产品表面和印刷电路板的附着力，贴片粘合剂的点胶高度被迫大于印刷电路板上焊盘层的厚度和由元件的端部焊料头封装的金属的厚度之和。为了保证粘接质量，经常设置点胶模式为倒三角形，印刷电路板表面的深度通过将顶部放在表面上的方法匹配。