生产环节选择底部填充点胶的原因
作者:点胶机厂家 日期:2019-08-15 18:07 浏览:
为什么要使用底部填充剂?
底部填充胶水是一种可以固定电子零件的胶水。
底部填充胶水可用于许多不同的便携式电子设备,从手机到笔记本电脑,再到保护IC封装(例如BGA,CSP)免受振动和热循环。下降。底部填充点胶还提供返工的可能性。
芯片进行底部填充点胶有助于提高产品的整体质量,提供更高的可靠性和更长的生命周期。为半成品材料可提供防潮,防热和各种机械冲击的保护。
底部填充胶料特性:
单组分环氧树脂,高可靠性。
快速固化可以修复。
良好的抗机械冲击和温度冲击性能。
快速固化,返工
低粘度,快速流动型
常温快速流动
低粘度,快速流动型
底部填充点胶应用范围:
组件底部填充用于消费电子(移动设备,便携式计算机等),汽车电子(传感器模块,引擎控制单元等),以及集成在产品中的倒装芯片,微型化产品是最广泛使用的。