电子行业的发展与灌封胶用途密切相关，而影响到电子元器件黏接、灌封等技术的灌封胶也越来越备受关注。封装是电子行业中的重要工序之一，而灌封胶就是主要的封装材料。不同的电子行业所用到的灌封胶种类也不同，灌封胶用途也相差甚远，灌封胶如此重要，常见种类的灌封胶用途特点都有哪些？你真的懂得如何选择吗？  　　目前，市场上最普遍的就是从材质上来分类，通常分为有机硅树脂灌封胶、局胺酯树脂和环氧树脂灌胶。那么灌封胶用途都可以使用在哪里呢？
　　 有机硅树脂灌封胶用途特点就是耐高温耐低温、防水、防老化等，此类灌封胶用途主要体现在精密电子元器件、太阳能、以及电器模块的防水、防潮、耐高低温、防气体污染的浇注、涂覆、和灌封保护等。此灌封胶还以一大特点就是防震、防老化，应用此类灌封胶的电子元器件通常都较为稳定。 　　具胺酯灌封胶用途特点就是强度适中, 弹性较好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性，对电元器件无腐蚀的伤害。此外，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等塑胶与木制材料有较好的粘接性。可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，这也是此类灌封胶用途的一大卖点。 　　环氧树脂胶灌封胶用途的特点有机硅树脂灌封胶的类似，也具有防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性，但环氧树脂还具有可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘的特点。目前市场上主要应用于变压器、电容器等电子类产品，如电子变压器、AC电容、水族水泵、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。互感器灌封胶常用的就是环氧树脂灌封胶环氧固化剂。